有机保焊剂与金面污染的关系
目前 OSP 各种商品均已经过多次改进,实用上均可耐得住数次高温高湿环境的考验，得以维持不错的焊锡性。故而某些讲究焊垫平坦性的主机板，与面积较大的附加卡(Add-on card)等板类，其等焊垫处理已逐渐选用 OSP 制程，其目的当然是针对 SMT 锡膏印刷与引脚放置平稳性的考量。实际上其操作成本并不比喷锡便宜(原液 100 公升成本即达台币 10 万元)，不过在整体环保上似较有利。
此等 OSP 制程的反应原理，是“苯基三连唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之类的化学品，在清洁的铜表层上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性；故正式学名称之为“有机保焊剂”即着眼于后者之功能。
业界俗称的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年来所提供一种“有机护铜剂”之湿制程技术,目前正式的商品名称是 Entek Plus CU-106A。事实上这就是“有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的 Shercoat，以及日本流行的 Cucoat 等)，是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理，所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜，电路板制程分类法将其归之为表层终饰 Final Finish。
不幸当板面已有金手指或其它局部金面时，则经过 OSP(Entek)流程后,该等镀金表层上也会生长出一层薄浅棕色的异常皮膜，虽然在插接或压迫接触过程(Press-Fit)中，尚不致造成接触电阻太大的烦恼,然而一般比较挑剔外表的用户则很难放心允收。此等局部性金表层应如何预防其异常皮膜的生长，或长成皮膜后又如何在不损及金表层外表下而设法予以**，均成为生产线上十分恼人的问题。