半导体激光划片机

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产品名称: 半导体激光划片机
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半导体激光划片机

半导体激光划片机的详细介绍

设备性能半导体激光划片机采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；关键部件均采用进口产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。应用领域太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。主要技术参数激光波长 1.064μm 划片精度 ≤±10μm *大划片厚度 1.2mm 划片线宽 ≤30μm 激光重复频率 200Hz～50kHz *大划片速度 200mm/s 激光*大功率 ≥20W 工作台幅面 350×350mm 使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 5kVA 冷却方式恒温循环水冷工作台双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作

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