HRPS系列(SLS)粉末烧结

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产品名称: HRPS系列(SLS)粉末烧结
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HRPS系列(SLS)粉末烧结

HRPS系列(SLS)粉末烧结的详细介绍

工作原理：　　选择性激光烧结，是使用粉状固体材料（如石蜡，聚碳酸脂，石英砂，合金粉等）进行加工的一种快速成型方法。它在储料缸中存放加工原料，在工作缸中完成原型加工。制件加工时，储料缸首先上升一个层厚，通常为0.1到0.3毫米，工作缸下降一个层厚，铺粉机构把粉状材料从储料缸铺向工作缸，再由激光在工作缸中选择性扫描整个二维截面，激光扫描过的部分粘接成一个整体，没有扫描过的部分仍然保持粉状结构。截面完成后，再进行下一个工作周期，直到制件加工完成。系统特点：　　硬件　　1、扫描系统采用国际有名公司的振镜式动态聚焦系统，具有高速（*大扫描速度为4m/s）和高精（激光定位精度小于50um）的特点；　　2、激光器采用美国CO激光器，具有稳定性好、可靠性高、模式好、寿命长、功率稳定、可更换气体、性能价格比高等特点，并配以全封闭恨温水循环冷却系统；　　3、新型送粉系统（**）可使烧结辅助时间大大减少；　　4、排烟除尘系统能及时充分地排除烟尘，防止烟尘对烧结过程和工作环境的影响；　　5、全封闭式的工作腔结构，可防止粉尘和高温对设备关键元器件的影响。　　功能强大的HRPS’2002软件，具有易于操作的友好图形用户界面，开放式的模块化结构，国际标准输入输出接口。　　1、切片模块：具有HRPS-STL(基于STL文件)和HRPS-PDSLice（基于直接切片文件，由用户选用）两种模块；　　2、数据处理：具有STL文件识别及重新编码，容错及数据过滤切片，STL文件可视化，原型制作实时动态仿真等功能；　　3、工艺规划：具有多种材料烧结工艺模块（包括烧结参数、扫描方式和成型方向等）；　　4、**监控：设备和烧结过程故障自诊断，故障自动停机保护。系统应用：　　1、可直接制作各种高分子材料功能件，用作结构验证和功能测试，并可用于装配样机。　　2、可用的粉末材料多样化，如多种高分子粉末、金属粉末、陶瓷粉末和复膜砂等，不同材料的制件具有不同的物理性能，满足不同的需要。　　3、制件可直接用作精密铸造用蜡模和砂型、型芯。　　4、该成形方法无需支撑，材料利用率高。　　5、制作出来的原型件可快速翻制各种模具，如硅橡胶模、金属冷喷模、陶瓷模、合金模、电铸模、环氧树脂模和气化模等。

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