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全自动垂直减薄机-硅晶片、蓝宝石、GaAs、磁头表面等加工设备
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产品名称:
全自动垂直减薄机-硅晶片、蓝宝石、GaAs、磁头表面等加工设备
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简单介绍
NanoSurface-250NC-DMR 全自动垂直减薄机是超精密全自动磨削机，是硅晶片和蓝宝石外延片的背面减薄、其它磨具及精密半导体零部件的精密磨削专用设备。
磨削工序中可同时自动进行砂轮修整、产品测量及消耗补偿和测量数据存储及加工数据文件保存等，在短时间内一次可磨削多张晶片，加工多张晶片时根据自动测量装置(AMS)及自动消耗补偿(AWOS)系统，保证所有晶片厚度公
全自动垂直减薄机-硅晶片、蓝宝石、GaAs、磁头表面等加工设备的详细介绍
- NanoSurface-250NC-DMR全自动垂直减薄机是超精密全自动磨削机，是硅晶片和蓝宝石外延片的背面减薄、其它磨具及精密半导体零部件的精密磨削专用设备。
- 磨削工序中可同时自动进行砂轮修整、产品测量及消耗补偿和测量数据存储及加工数据文件保存等，在短时间内一次可磨削多张晶片，加工多张晶片时根据自动测量装置(AMS)及自动消耗补偿(AWOS)系统，保证所有晶片厚度公差达到±0.001mm，不会发生边缘破损或划痕现象。
- 减薄时，以伺服系统自动修整金刚石砂**，自动补偿减薄时砂**的消耗量以及修整引起的砂**消耗,目标厚度公差可达到±0.001mm之内。加工程序是操作者无需输入的对话型系统，只输入一次对话型加工数据可无数次连续工作，无需另外人为的工具补偿或中间测量。
- 加工范围：硅晶片、蓝宝石外延片以及GaAs背面减薄、FDD Head、气缸表面磨削、**气囊传感器、磁头表面磨削、光学镜片以及光学玻璃、其它磨具产品等。
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Section |
NanoSurface-250AV |
NanoSurface-250M |
NanoSurface-250NC-D |
NanoSurface-250NC-DMR |
NanoSurface-250NC-DMR-S |
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*大加工产品 |
Ø250 |
Ø250 |
Ø250 |
Ø250 |
Ø250 |
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控制系统 |
Scale Counter & PLC |
NC Control |
NC Control |
NC Control |
NC Control |
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自动操作装置 |
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○ |
○ |
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自动修整装置 |
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自动测量装置 |
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砂轮磨损补偿装置 |
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数据记录装置 |
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远程计算机控制 |
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空气砂轮轴 |
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设备尺寸 |
1,650×1,000×1,820 |
2,600×1,500×2,100 |
2,800×1,500×2,100 |
2,800×1,500×2,100 |
2,800×1,500×2,100 |
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设备重量 |
2,500 kg |
2,700 kg |
3,200 kg |
3,200 kg |
3,200 kg |
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电源 |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
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| - 砂轮轴和工作轴的转速根据产品的特性而调整。 |
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