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水平减薄机-蓝宝石、GaAs外延片、气缸表面等的加工设备

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如果您对该产品感兴趣的话,可以 产品名称: 水平减薄机-蓝宝石、GaAs外延片、气缸表面等的加工设备
产品型号:
产品厂商: 其他品牌


简单介绍

NanoSurface-180G 水平减薄机是超精密半自动减薄机,是硅晶片、GaAs和蓝宝石晶片的背面减薄、光学镜片及其他磨具、精密半导体零部件的精密减薄的专用设备。 超精密主轴系统是半长久性的,使用微米-修整系统控制的精密定位装置加工多张晶片时,可反复维持厚度公差及平面度±0.001mm、反复精度± 0.001mm,没有边缘碎屑或划痕现象。 采用了增量坐标方式(

水平减薄机-蓝宝石、GaAs外延片、气缸表面等的加工设备的详细介绍

   
  • NanoSurface-180G水平减薄机是超精密半自动减薄机,是硅晶片、GaAs和蓝宝石晶片的背面减薄、光学镜片及其他磨具、精密半导体零部件的精密减薄的专用设备。
  • 超精密主轴系统是半长久性的,使用微米-修整系统控制的精密定位装置加工多张晶片时,可反复维持厚度公差及平面度±0.001mm、反复精度± 0.001mm,没有边缘碎屑或划痕现象。
  • 采用了增量坐标方式(Incremental),可任意设定设备原点(Reference Point) ,所以操作简单容易。
  • 如蓝宝石晶片、硅晶片、GaAs需要平面加工的时候,主要将陶瓷、树脂、金刚石砂**与水溶性冷却液一起使用,根据砂轮的目数(Mesh)能达到镜面级(Mirror-like level)的减薄。
  • 产品的固定方式采用真空吸盘和电磁吸盘两种方式,根据产品的特性使用多孔卡盘。
  • 选择事项:自动产品厚度测量装置;自动砂**修整装置;砂轮消耗补偿系统;电脑计算控制系统 
  • 适用范围:硅晶片、蓝宝石以及GaAs外延片的背面减薄、FDD Head 气缸表面减薄、**气囊传感器(Airbag Sensor)、磁头表面减薄(Video Head Block Surface)、光学镜头(Optical Lens)以及光学玻璃(Prism)、其他磨具产品等。
  • 配件:1) 电磁吸盘 2) 多孔卡盘 3) 冷却剂冷却系统 4) 离心分离机 5) 过虑系统 6) 修整装置以及修整块
Section
NanoSurface-150G
NanoSurface-180G
*大加工产品
Ø170
Ø200
砂轮轴转速
Max. 2,400rpm
Max. 2,400rpm
工件主轴转速
Max. 500rpm
Max.500rpm
砂轮轴进给距离
90 mm
90mm
设备尺寸(W×L×H)
1,247×650×1,650
1,247×650×1,660
设备重量
680kg
760kg
电源
220/380V, 3P, 50/60Hz
220/380V, 3P, 50/60Hz
- 砂轮轴和工作轴的转速根据产品的特性可调节。
- 砂轮主要使用陶瓷或树脂砂**,加工硅晶片的时候表面粗糙度(Roughness)达到粗磨(Ra0.008~0.013),精磨(Ra0.008~0.013)。
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