200W手機殼激光焊

激光加工與傳統機械加工比較有以下特點：

1.  加工速度快；

2.  熱變形及熱影響區小（適合加工高熔點、高硬度、特種材料）

3.  可對零件進行局部熱處理；

4.  可對復雜形狀的零件、微小零件進行加工，還可在真空中進行加工；

5.  加工無噪聲，對環境無污染；

6.  與計算機技術技術相結合，易實現自動化；

7.  由于加工方法先進，可改進現有產品結構和材料

8. 可提高工件品質。

應用范圍：手機殼專用全自動焊接，精度高，焊紋美觀，效率高；醫療器械金屬零部件的密封焊接；手機、MP3、金屬外殼及內部結構件的精密焊接廣泛用于電子器件、家用電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽配、通訊等行業。  手機五金殼專用激光焊機、特大模具激光焊機、大功率模具焊機，雙燈大功率電池焊接機，雙燈大功率自動焊接機。